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1. 電路板連續穿過系統，（邊走邊焊不間斷焊接模式）對于大多數應用而言，產量提高了20-40%，如果傳輸和焊接時間相當，則可能獲得更多增益。

2. 焊接工作在焊爐之間自動平衡，以進一步提高產量

3. 由于罐和助焊劑在傳送帶方向上的運動最小，與傳統的多工位焊接機相比，系統占地面積減少了60%

4. 使用不同的合金和噴嘴或一個固定噴嘴同時處理多個基板，適用于您的所有產品

5. 最多支持三個或五個焊錫罐，每個焊錫罐都能適應不同的噴嘴尺寸，無需更換噴嘴

1. 噴射到芯片間間隙＜200μm

2. 避免禁止區域＜250μm

3. 使用單個 IntelliJet? 閥門可分配49,000 DPH

4. 使用兩個 IntelliJet 閥門可分配90,000 DPH

5. 直觀、高效的Canvas?點膠系統軟件可以方便地訪問關鍵工藝數據

6. 通過獲得專利的x和y軸實時校正來處理傾斜零件，以提高濕點膠精度和產量

7. 通過閉環控制、數據可追溯性和智能工廠連接功能，讓您的流程保持在原點

1. 更好的清晰度

   高達670萬像素的圖像分辨率提供令人滿意的亮度、對比度、空間分辨率、景深以及灰度，向您呈現更清晰的圖像，并進一步簡化您的分析。

2. 更快速的檢測
   

   高達30幀/秒的增強版實時檢測技術可實現實時圖像處理，快速提供最佳圖片以最大化處理量。

3. 保持圖像銳度

   QuadraNT? X射線管提供的高分辨率圖像在高倍放大下仍能保持無與倫比的清晰度QuadraNT?為您提供銳利清晰的圖像，特征分辨率為0.1微米時，目標功率達10瓦，或特征分辨率為0.3微米時，目標功率達20瓦。

4. 易于使用

   機殼的設計符合人體工程學，可優化用戶與系統交互的方式操作人員可迅速啟動和運行可直觀操作的Gensys?檢測軟件。

   
   

1. 利用Koh Young人工智能專利技術提高3D檢測性能

2. 可適用于復雜產線的高速檢測

3. 性價比好的設備

4. 可檢測高元器件(Alpha HS+)

5. 基于人工智能技術的3D幾何自動編程(KAP)

6. KSMART 解決方案：基于全3D檢測的監控系統

1. 實驗室設備，代表最新的C-SAM^?聲學顯微成像技術

2. 專為故障分析、工藝開發、材料特性和小批量的生產檢測而設計

3. 多門控?成像和探測門控?功能的PolyGate?技術具有單層和多層聚焦成像的能力

4. 每個通道可達100個門

5. 倒噴水掃描設計結構?特殊功能，搭載在D9650平臺上的D9650Z機臺

6. Windows^? 10多語言終極版及64位能力

7. 精確的掃描，以掃描機構為參照點的掃描平臺和樣品夾具

8. 還有數字圖像分析(DIA?)、水循環、瀑布式換能器及在線溫度控制等選項

   
   

NXTR PM 繼承了NXTR的設計理念，

是一款實現了小型化、高面積生產率、單側操作、操作 簡單的印刷機。

該印刷機適用于各種尺寸的電路板及邊框，還可應對精細圖案的印刷。

利用該印刷機可通過FUJI系統創建最佳生產計劃，并且與周圍機器連接協作，實現穩定的生產。

此外通過收集機器中的各種信息，有助于保持機器狀態和生產質量。

NXTR是一款兼顧品質和生產效率的高端貼片機。

秉承了小型化、單位面積生產率佳、單面操作、模組化、操作簡單等設計理念，

擴大了電路板的對應尺寸，增強了元件的對應能力與數據的處理能力。供料器自動更換系統的成功研發使操作員擺脫了換線以及補料等作業的束縛。

『三個“零”』研發理念

1. “零”貼裝不良

   借助新研發的傳感器技術對電子元器件以及電路板的狀態進行確認并將信息反映到貼裝過程。由此可以使貼裝狀態始終保持良好并確保穩定的高品質。

2. “零”作業員

   新研發的智能加載車可以根據排產計劃自動補料或自動換線。這可以徹底消除由各種因素(例如作業延遲、由上料錯誤引發的供料不良)引發的短停。

3. “零”停機

   NXTR傳承了NXT的模組化設計理念。由于更換工作頭等器材時無需使用工具，所以維修保養可以離線進行。另外，還可以借助自我診斷功能實現預防保養。這可以有效預防影響生產計劃的突然停機的出現。

   
   

1.  更好的清晰度

高達670萬像素的圖像分辨率提供令人滿意的亮度、對比度、空間分辨率、景深以及灰度，向您呈現更清晰的圖像，并進一步簡化您的分析。

2.  更快速的檢測

高達30幀/秒的增強版實時檢測技術可實現實時圖像處理，快速提供最佳圖片以最大化處理量。

3.  保持圖像銳度

QuadraNT? X射線管提供的高分辨率圖像在高倍放大下仍能保持無與倫比的清晰度QuadraNT?為您提供銳利清晰的圖像，特征分辨率為0.1微米時，目標功率達10瓦，或特征分辨率為0.3微米時，目標功率達20瓦。

4.  易于使用

機殼的設計符合人體工程學，可優化用戶與系統交互的方式操作人員可迅速啟動和運行可直觀操作的Gensys?檢測軟件。

1.  與最暢銷的Spectrum? ll相比，降低了使用成本，維持了相當高的準確性且生產率提高了20-50％
2.  點對點移動的超快速度 - 與先進的1.5G點膠系統相匹配
3.  更高的生產量和精度，雙閥噴射和專利認證*

4.  實時校正X、Y和-軸基片歪斜
5.  通過標準的集成雙閥門維修站，專利認證*的閉環流程控制和噴嘴清潔軌道減少操作員的維護和干預
6.  最大限度地提高生產車間效率 - 節省空間
7.  靈活的應用范圍：柔性電路組件、印刷電路板組件(PCBA)、EMA、微電子機械系統、填充物、精密涂覆和封裝

8.  全新的軟件界面，簡化編程，并在點膠過程中提供強大的監測和控制
9.  圖形編程—便于工件掃描，聯機或脫機進行編程，以及在虛擬畫布上模擬點膠效果
10.  Guided Wizards—提供簡單的逐步設置說明
11.  快速參考圖形和數據塊—允許控制如何顯示系統傳感器和過程數據

*諾信美國專利9,707,584和10,150,131以及其他正在申請中的專利。

1.  搭配IntelliJet噴射系統

2.  高分辨率單片視覺包

3.  用于高速基準識別的Fids-on-the-Fly 軟件

4.  非接觸式激光高度探測器

5.  自動工藝校準噴射技術（CPJ）

6.  Fluidmove? 軟件

7.  雙閥同步和雙閥雙重控制點膠 – 可選

8.  傾斜點膠：單軸和可編程傾斜+旋轉 – 可選

9.  提高產出的雙軌點膠 – 可選

10.  點膠前/過程中/后加熱以提高底部填充外流和固化 – 可選

11.  MH-900 材料操作器 – 可選

12.  多種應用（底部填充，腔體填充，芯片粘合、精密涂覆、包封以及更多應用）

1. 高速全3D AOI，帶來 SMT 工藝管理的革命

2. 行業領先的全三維測量檢測設備技術解決方案

   - 業界唯一既符合 IPC-610 標準又具備直觀編程的檢測標準設置

   - 通過基于測量的數據執行缺陷診斷，并消除可能出現錯誤的原因

   - 完美的三維焊點檢測

3. 基于全三維數據的工藝優化解決方案：實現工業 4.0 /智能工廠

4. 適用于各種生產環境的最佳規格典范

業界最快的全3D錫膏檢測設備

1. 最快檢測速度及最高檢測精度

   - 利用雙光源投影解決陰影問題

   - 整板全3D異物檢測解決方案

   - 利用實時板彎補償，提供精確檢測數據
   

2. KSMART解決方案：基于全3D檢測的監控系統

   - 通過強大的 SPC 分析實現實時工藝優化

   - 最佳印刷工藝實時優化方案
   

3. 對應高產量產線最佳設備

1. 基于激光SLAM導航技術

2. 模塊化設計 實施簡單快速

3. 5G/Wifi通訊 實時性高

4. 自動乘坐電梯 自動過卷簾門、閘機等

5. 部署簡單快速 無需對產線做任何改動 無需人工地標

6. 自主充電 自動執行任務 無需人工干預

7. 遠程狀態監控

8. 激光、超聲、防撞、 深度相機等多重安全保障

1. 獨特的集成技術

   Explorer? one 在圖像鏈的每個步驟都具有專有技術，從生成和檢測X射線到圖像增強和測量。每個組件都有一個目的：為電子檢測創建最高質量的圖像。

2. Quadra^? X射線管技術

   高質量的圖像從X射線源開始。Explorer one使用QuadraNT^?X射線管技術（也適用于我們的Quadra系列X 射線檢測工具）在每個功率級提供市場領先的圖像質量，而無需維護。

3. 專門設計用于電子器件的檢測

   能查看小至2μm的產品特性，這種高清細節的檢測功能與只是 檢測鍵合是否存在有著很大的區別。專為Explorer one 開發的AspireFP? one平板探測器經過優 化，能在電子樣品中實現最高對比度。

4. 顯示最精細的細節

   超過30種先進的過濾器可以顯示最清晰的圖像并展示最精細的細節，讓您更快地找到特征和缺陷。

5. 一直朝上

6. 絕對不會看錯方向。無論您從哪個側面觀察，Explorer one 獨特的雙軸傾斜觀察功能均可使電路板朝上，樣品肯定不會旋轉。

1.  專為電子制造行業設計

2.  可用于各種二維和三維X射線應用，不但性能高而且操作簡單

3.  亞微米級的10瓦以內0.35微米特征分辨率 (可選配20瓦)

4.  密封-透射式X射線管的發明，使產能更高，使用更持久，無需定時更換燈絲

5.  多重選擇有助于定制符合特定應用要求的系統

6.  高功率下保持最高特征分辨率

7.  AXis - X射線圖像主動防抖

8.  標準的自動檢測程序：QFN、BGA、Pad、金線線弧偏移

9.  μCT和X-Plane? 等可選附加設備，用于虛擬切片，且無需進行切割

1. 采用最新低頂蓋設計，機器的表面溫度更低，環保節能

2. 優化的新型加熱模組，最高可減少氮氣消耗40%

3. 革新的助焊劑回收系統，易更換清理

4. 極富靈活性的下降斜率，新型的強冷風冷卻模組可提供3度/秒以上的冷卻速率

5. HELLER 獨家專有能源管理軟件

6. 免費的一體化 CPK 軟件，三階數據管理

7. 工業4.0的兼容

●使用全三維測量檢測設備功能以消除缺陷源

- 使用 8 方位投影消除陰影問題

- 實現完美的三維焊點檢測

- 提供帶實時 PCB 變形補償的精確檢測數據
●基于全三維數據的工藝優化解決方案：實現工業 4.0 /智能工廠

- 工藝信息 DB 和實時遠程監控

- 檢驗程序管理自動化和效率·
●適用于各種生產環境的優化規格典范

1. 全球檢測性能最佳3D SPI

2. 業界最高檢測精度和可靠性
   - 針對陰影問題、基準面設定以及投影方向問題的最佳解決方案
   - 整板全3D異物檢測解決方案
   - 通過高精度提高產能

3. 基于全3D數據的工藝優化解決方案：實現工業 4.0 /智能工廠
   - 利用強大的 SPC 分析實現實時工藝優化
   - 通過設備自動診斷功能可維持設備最佳狀態

4. 可對應各種生產環境的最高配設備

   
   

1. 輕巧型工作頭

   -工作頭更換變得很簡單

   -實現高速、高精度

2. 單側操作

   -縮短補料以及換線時的移動距離

   -可自由設計生產線布局

3. 檢查元件是否豎立、缺件、正反顛倒

4. 排查不良元件的三維共面性檢測

5. 低沖擊貼裝

6. 芯片的LCR常數檢測

7. 電路板翹曲檢測

8. 全速執行高精度、高密度貼裝

9. 多功能吸嘴，將吸嘴尺寸從4種( 0603、1005、1608、2125)整合為3種( S、M、L )

10. 可貼裝各種元件的DX工作頭

11. 67,200 cph/㎡　業內最好的單位面積生產率

12. 線內完成特殊工序

13. 支持各種貼裝，除了可以貼裝普通元件、大型、異形元件外，還可以壓入貼裝大型連接器等元件以及在抓取元件時控制夾緊力度

1. 保持±12μm @ 6σ的定位精度

   實現了從超細微焊盤圖形（0201[008004 inch]元件）到大型電路板的高精度印刷

2. 適用于多款電路板的夾板結構

   -利用側夾具（Side Clamp）可印刷至板邊

   -利用上夾具（Top Clamp）可印刷超薄電路板與向下翹曲的電路板

   -利用真空夾具（Vacuum Clamp）可印刷向上翹曲的電路板

3. 最小的維修保養時間

4. 新手能夠快速上崗

5. 運用2D錫膏檢查功能確認印刷狀態

6. 豐富的支援軟件

7. 罐裝錫膏自動供應功能